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解决方案 / 高速光模块互联方案

High-speed Optical Interconnect

高速光模块互联方案:从端口到模块组合

高速光模块互联方案围绕 100G–800G 交换端口,按主机封装、链路距离、光纤接口和兼容要求确定模块与布线组合。

Delivery FAQ

方案实施常见问题

高速光模块互联方案需要先提供哪些信息?

至少需要设备品牌与型号、端口速率和封装、链路距离、光纤类型与接口、FEC、数量、交期和验收指标。

为什么同为 400G 或 800G 的模块不能直接互换?

相同速率下仍可能存在 QSFP-DD、OSFP、QSFP112 等主机封装,以及 SR、DR、FR、LR 等不同 PMD、接口和布线方式,必须逐项核对。

高速链路样品验证包括什么?

通常包括兼容编码、点亮、DOM、FEC、误码、收发光功率、功耗、温升、链路 flap、长时间运行和目标布线条件下的验收。

Core Capabilities

方案核心能力

01

按链路位置选型

从服务器接入、Leaf-Spine 到跨机房链路匹配速率、封装和传输规格。

02

接口与布线规划

结合 MPO、LC、CS、多模与单模资源确定模块和跳线组合。

03

高速链路验证

关注功耗、散热、FEC、误码、收发光功率和长时间稳定性。