高速光模块互联方案需要先提供哪些信息?
至少需要设备品牌与型号、端口速率和封装、链路距离、光纤类型与接口、FEC、数量、交期和验收指标。
Delivery FAQ
至少需要设备品牌与型号、端口速率和封装、链路距离、光纤类型与接口、FEC、数量、交期和验收指标。
相同速率下仍可能存在 QSFP-DD、OSFP、QSFP112 等主机封装,以及 SR、DR、FR、LR 等不同 PMD、接口和布线方式,必须逐项核对。
通常包括兼容编码、点亮、DOM、FEC、误码、收发光功率、功耗、温升、链路 flap、长时间运行和目标布线条件下的验收。
Core Capabilities
从服务器接入、Leaf-Spine 到跨机房链路匹配速率、封装和传输规格。
结合 MPO、LC、CS、多模与单模资源确定模块和跳线组合。
关注功耗、散热、FEC、误码、收发光功率和长时间稳定性。
Delivery Process
收集交换机型号、端口速率、封装、链路距离和光纤类型。
匹配 SR、DR、FR、LR、ER 与分支链路产品方向。
按目标设备完成兼容、链路和老化验证后推进交付。