AI Compute & GPU Cluster
AI 算力与 GPU 集群
400G / 800G 高密度互联 面向 GPU 集群、训练网络与 AI Fabric 的 400G / 800G 高密度互联场景，重点关注带宽、时延、端口密度、散热与分支链路规划。
GPU 节点高速上联
面向训练节点与高性能网卡上联，兼顾带宽密度、线缆长度和端口兼容。
Leaf-Spine 主干互联
覆盖 400G / 800G 交换端口、并行单模和 2km 级单模链路。
高密度分支链路
评估 2x400G、4x200G 或 8x100G 分支方式与 MPO、LC、CS 布线。
400G / 800GAI FabricLow Latency
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→ Data Center Networking
数据中心高速互联
100G–800G Spine-Leaf 覆盖服务器接入、ToR、Leaf-Spine、汇聚层升级和跨机房链路，支持从 100G、200G、400G 到 800G 的平滑扩容。
服务器与 ToR 接入
根据网卡和交换机端口匹配 25G、100G、200G 短距连接。
Leaf-Spine 网络扩容
支持 100G 到 400G / 800G 的端口升级与新旧网络共存。
跨机房与园区互联
结合 2km、10km 等距离选择 FR、LR 与双芯单模方案。
100G–800GSpine-LeafNetwork Upgrade
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→ Server & In-rack Interconnect
服务器与机柜短距
SR / VR / AOC / DAC 面向服务器到 ToR、机柜内交换设备、相邻机柜和测试平台连接，提供 SR、VR、AOC、DAC 等短距高速互联方向。
服务器到 ToR
根据网卡端口、距离和布线空间选择 DAC、AOC 或 SR 光模块。
机柜内与相邻机柜
覆盖几米至百米级链路，平衡成本、重量、弯曲半径和维护方式。
实验室与验证环境
适用于多品牌设备联调、快速替换和短距高速测试链路。
10G–800GIn-rackBreakout
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→ Campus, Metro & Carrier
园区、城域与运营商网络
FR / LR / ER 中长距链路 面向园区骨干、跨楼宇、城域边缘、运营商汇聚和跨站点链路，提供中长距离单模、波分和持续供货支持。
园区骨干与跨楼宇
使用 FR、LR 等双芯单模方向连接园区核心、汇聚与楼宇节点。
城域边缘与跨站点
结合 LR、ER 和链路预算覆盖 10km、40km 级中长距链路。
波分与单纤资源复用
通过 CWDM、DWDM 与 Bi-Di 提升既有光纤资源利用率。
2km–120kmMetro AccessLong Reach
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→ Access, Storage & Industrial
接入、存储与工业网络
155M–25G / FC / BiDi / WDM 覆盖 Ethernet 接入、Fibre Channel 存储、SDH / SONET、工业交换机、单纤链路和存量设备替换等中低速率网络。
存储与 Fibre Channel
面向 FC 存储网络和传统高速通道，匹配 16G 等 SFP+ 产品方向。
接入与工业交换机
覆盖 Ethernet、SDH / SONET、工业温和存量设备替换需求。
单纤、波分与电口扩展
使用 Bi-Di、CWDM / DWDM、Compact SFP 与 Copper SFP 优化端口资源。
155M–25GFibre ChannelIndustrial Access
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